AH PLUS

Presentación: 4 ml de pasta base + 4 ml de pasta catalizadora

AH Plus es una resina radiopaca para la obturación de conductos radiculares, basada en epoxiamina y totalmente compatible con el sistema AH 26. Esta resina destaca por su facilidad de uso, con una mejor consistencia, más fácil mezclado y eliminación, gracias a su formato en dos componentes (pasta/pasta). AH Plus ofrece un sellado de larga duración, estabilidad dimensional superior y propiedades autoadhesivas, asegurando un rendimiento fiable y duradero en tratamientos endodónticos.

Características Clave:

• Sellado de larga duración: Proporciona un sellado seguro y duradero de los conductos radiculares.
• Estabilidad dimensional: Garantiza que la resina mantenga su forma y funcionalidad a lo largo del tiempo.
• Propiedades autoadhesivas: Se adhiere eficazmente a las paredes del conducto, optimizando los resultados del tratamiento.